產品介紹

數控伺服壓裝機
數控伺服壓裝機

1.殼體直徑:Ø80~150mm 

2.殼體長度:130~400mm 

3.板材厚度:1.0~2.0mm 

4.殼體材質:SUS316/ SUS409

5.觸媒陶瓷載體外徑:Ø 77~129mm

6.觸媒載體長度:70~120mm

7.襯墊重量:小於150g

8.載體直徑公差範圍:±1mm

數控伺服壓裝機,觸媒轉化器封裝生產設備

1.本套設備最大特點觸媒陶瓷載體直徑公差容許範圍±1mm,可降低陶瓷載體採購成本。

2.生產線配備觸媒陶瓷載體外徑CCD影像檢測裝置/襯墊電子磅秤及二維條碼輸出裝置,一對一之數據條碼貼在不銹鋼殼體上進行壓裝。

3.NC八瓣膜縮徑機配備讀出二維條碼裝置,依照產品之GBD值運算出精確數據進行八瓣膜縮管道達到觸媒陶瓷載體之精確封裝工程。

4.八瓣膜縮徑封裝後之產品經壓裝力測試及CNC伺服旋壓縮徑機完成兩端之管口旋壓加工,完善的設計可確保產品。